Renesas(瑞萨电子)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
瑞萨电子株式会社是全球首屈一指的微控制器供应商和高级半导体解决方案的首选供应商,Renesas产品包括微控制器、SoC解决方案和各种模拟与功率器件。公司业务覆盖了面向各种应用的研究、开发、设计与制造。
瑞萨电子Renesas以高效的研究开发能力、良好的设计开发平台环境及全方位的制造技术为基础,全力展开“MCU”“系统LSI”“模拟和功率半导体器件”3种系列产品的开发。瑞萨以世界占有率首位的MCU为事业核心,大力推动系统LSI事业全球化、新兴发展国家的市场强化、绿色环保等新领域的业务扩大,成为可信赖的合作伙伴,提供高竞争力的产品,以及迅速提供能满足全世界客户需求的最佳解决方案。
瑞萨科技Renesas提供全系列基于高级研发的单片机、内存、多用途IC、专用IC和分立半导体器件,并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。瑞萨的全球领先的单片机来自于我们的开发环境,该开发环境充分考虑了用户的利益,并包括适合于每个用户各自需求的智能特性、软件和中间件。此外,瑞萨以其快速研发跨单片机内核、内存、模拟和逻辑单片技术,提供各种各样的系统LSI芯片,包括将一些大容量、小尺寸的芯片合为一体的系统组件(SiP)。瑞萨还可引以为豪的是拥有多种多样先进的芯片组方案,这都要归功于Renesas的全系列的产品组件。瑞萨的众多技术使我们能够为客户提供多种解决方案。
瑞萨科技公司的目标是成为全社会的智能芯片解决方案供货商。Renesas的口号是“带领科技 无处不在”。
Renesas Electronics America 设计和制造面向汽车、手机和 PC/AV 市场的高度集成半导体系统解决方案。公司成立于 2003 年 4 月 1 日,是 Hitachi, Ltd. 和 Mitsubishi Electric Corporation 的合资公司,总部位于日本东京。Renesas 是世界上最大的半导体公司之一,也是全球领先的微控制器供应商。 除微控制器以外,Renesas 还提供系统芯片设备、智能卡 IC、混合信号产品、闪存、SRAM 等多种产品。
这些新产品可以为工程师在可能存在多个主设备、大量端点设备和超长走线等影响总线复杂性和信号完整性的应用中实施I3C Basic系统总线提供最大的设计灵活性。...
借助ZSSC3240 SSC,我们将一流技术、专业知识和领先IP结合,打造出性能卓越的一体式解决方案,让产品设计人员能够轻松地基于单个设备构建完整的传感平台。...
本次上市的 MCU 是装有液晶面板的各类消费性设备、健康器材及工业设备的最佳选择。...
为合作协议的一部分,Renesas位于芬兰、英国和印度的部分芯片设计人员将转移至Broadcom旗下。Broadcom表示,这部分员工很大一部分为诺基亚前设计人员。...
RA2E1 MCU产品群支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围和多种封装,如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圆级芯片封装(WLCSP),提供卓越性能、超低功耗、创新外设和小型封装的优化组合。...
瑞萨电子提供广泛的电阻式和电容式传感器信号调节器 (SSC) 产品组合,使我们的客户能够轻松构建一流的传感器解决方案。
瑞萨的高性能多端口存储器系列包含 150 多种双端口、四端口和区块可切换双端口等异步或同步产品。
瑞萨分立和功率器件产品组合包括绝缘栅双极晶体管 (IGBT)、功率二极管、功率 MOSFET、双向可控硅和晶闸管以及双极功率晶体管。我们的产品系列为提高系统性能和减小系统尺寸和重量提供支持。
采用Arm®Cortex®M内核,基于硅晶薄氧化物埋SOTB)工业技术的全球顶级超低功耗MCU
瑞萨温度传感器旨在通过高精度、低功耗、宽温度范围和超小尺寸封装选项来克服常见的设计挑战,以加快上市时间。从内存模块到 PC 主板、工业计算机和固态驱动器,瑞萨电子继续在其开发满足苛刻设计要求的温度传感器的悠久历史基础上再接再厉。
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瑞萨半导体是全球第一的微控制器供应商,也是模拟功率器件和SoC等半导体解决方案的领导品牌之一。
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